IM系列Zigbee通信产品上市

万硅推出IM系列Zigbee通信模块,主控芯片采用SILICON LAB公司的EM357芯片,软件部分采用经万硅优化的ember-stack协议栈。
核心技术指标如下:
  • 带PA功放设计,实测可视距离2000米
  • 双缓存设计,串口发送:2K字节;串口接收:2K字节
  • 高速低延时,适合各类PLC、串口Modbus设备的无线通信
  • 灵活的组网模式,支持广播、单播、中继等功能
  • 丰富的外围接口:包含I2C、SPI、AD、UART等等
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